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多尺寸基板晶圆装载机构

基本信息

申请号 CN202022586656.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214898379U 公开（公告）日 2021-11-26
申请公布号 CN214898379U 申请公布日 2021-11-26
分类号 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 吴永利 申请（专利权）人 芯米（厦门）半导体设备有限公司
代理机构 厦门仕诚联合知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 吴圳添
地址 361000福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区春风路6号第三层301
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型为多尺寸基板晶圆装载机构，包括主装载装置、从装载装置、支撑杆、支撑柱以及转动机构，所述转动机构位于所述支撑杆的底端中心位置，所述支撑柱位于所述支撑杆的顶端，且所述支撑柱靠近所述支撑杆的两侧，所述支撑柱设有多个，所述主装载装置位于所述支撑柱的一侧顶端，所述从装载装置位于远离主装载装置的所述支撑柱的一侧底端，所述主装载装置以及从装载装置均设有承载台，所述承载台包括传感器、第一电轨、第一电机、传动槽、识别器以及传动块，通过主装载装置以及从装载装置更快效率的更换进程中的基板或晶圆，通过传感器进行接触感应基板或晶圆，防止接触力过渡导致基板或晶圆损坏，通过识别器进行准确识别基板或晶圆。