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半导体基板烘烤装置

基本信息

申请号 CN202022586357.6 申请日 -
公开（公告）号 CN214099589U 公开（公告）日 2021-08-31
申请公布号 CN214099589U 申请公布日 2021-08-31
分类号 H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 徐权锋 申请（专利权）人 芯米（厦门）半导体设备有限公司
代理机构 厦门仕诚联合知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 吴圳添
地址 361000福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区春风路6号第三层301
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体领域，具体为一种半导体基板烘烤装置，包括箱体，所述箱体包括烘烤槽、烘烤板、基板固定装置、门板、烘烤机以及转动机，所述烘烤槽位于箱体内部，且所述烘烤槽设有多个，所述烘烤板设置在箱体内部，且位于烘烤槽的上端以及下端，所述转动机安装在箱体的外侧，且转动机位于烘烤槽的外侧，所述转动机设有多个，所述转动机上设有转动轴，所述转动轴贯穿箱体伸入烘烤槽内，所述基板固定装置安装在转动轴伸入烘烤槽内的一端，所述基板烘烤槽内设有安装槽，箱体的底部设有安装箱，所述烘烤机安装在安装箱内，所述烘烤板内设有烘烤管，所述烘烤机与烘烤管之间设有导热管连接，所述导热管上设有调温块。