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一种SFF光通讯模块外壳

基本信息

申请号 CN201120522551.6 申请日 -
公开（公告）号 CN202362502U 公开（公告）日 2012-08-01
申请公布号 CN202362502U 申请公布日 2012-08-01
分类号 G02B6/42(2006.01)I 分类 光学;
发明人 王刚 申请（专利权）人 成都德浩科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 611743 四川省成都市郫县成都现代工业港北片区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种SFF光通讯模块外壳，包括钣金下壳体和钣金上壳体；钣金下壳体与钣金上壳体配合；钣金下壳体分为三部分：头部、中部和尾部；钣金下壳体头部两侧、中部两侧、和尾部均设置有由底面向上延伸的凸块；钣金上壳体底部开口；钣金上壳体顶部一端设置有U型开口。该SFF光通讯模块外壳还包括I型EMI屏蔽片、塑胶锁扣和塑胶卡座；塑胶锁扣设置在塑胶卡座内。该SFF光通讯模块外壳还包括II型EMI屏蔽片、塑胶上盖和塑胶下盖；塑胶上盖与塑胶下盖配合；II型EMI屏蔽片设置在塑胶上盖与塑胶下盖之间。本实用新型提供的SFF光通讯模块外壳具有结构简单，成本低廉，生产周期短的优点，并具有很好的通用性。