一种XFP双纤光通讯模块外壳
基本信息
| 申请号 | CN201120522573.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202362503U | 公开（公告）日 | 2012-08-01 |
| 申请公布号 | CN202362503U | 申请公布日 | 2012-08-01 |
| 分类号 | G02B6/42(2006.01)I;H04B10/24(2006.01)I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 王刚 | 申请（专利权）人 | 成都德浩科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 611743 四川省成都市郫县成都现代工业港北片区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种XFP双纤光通讯模块外壳，包括底座、解锁装置、两个OSA压块、上盖；底座设置有底座勾头、OSA压块放置槽；上盖设置有上盖勾头；底座和上盖之间设置有PCBA；两个OSA压块之间设置有TOSA和ROSA；两个OSA压块配合设置在OSA压块放置槽内；底座的前端和上盖的前端通过底座勾头与上盖勾头连接；底座的后端和上盖的后端通过两螺钉连接；解锁装置设置在底座和上盖的前端。该XFP双纤光通讯模块外壳进一步降低了生产成本，缩短了外壳生产周期，减少了模块装配时间。 |
