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管壳式热交换器管板与半球形封头单面焊窄间隙焊接工艺

基本信息

申请号 CN200610117342.7 申请日 -
公开（公告）号 CN101164729A 公开（公告）日 2008-04-23
申请公布号 CN101164729A 申请公布日 2008-04-23
分类号 B23K9/02(2006.01);B23K9/18(2006.01);B23K9/095(2006.01);B23K9/235(2006.01);B23K33/00(2006.01);B23K101/14(2006.01) 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 陈龙鹤;周彦伟;王晖 申请（专利权）人 上海动力设备有限公司
代理机构 上海申汇专利代理有限公司 代理人 上海动力设备有限公司;上海电气电站设备有限公司
地址 200090上海市杨浦区杨树浦路1900号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种管壳式热交换器管板与半球形封头单面焊窄间隙焊接工艺，其特征在于，打底焊接采用笔式手工氩弧焊焊接工艺，焊接材料采用了蘑菇型熔化衬环；过渡焊接采用焊条电弧焊，采用喷涂防飞溅材料工艺；主要焊接采用窄间隙埋弧自动焊焊接工艺，本发明的优点是能够实现热交换器管板与较大厚度的半球形封头主环缝单面焊的窄间隙焊接；能够提高焊接的质量、降低焊接操作工的劳动强度、提高生产效率、能节省大量的焊材、有效地缩短产品的生产周期。