一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂
基本信息
| 申请号 | CN202010996147.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112143428A | 公开（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申请公布号 | CN112143428A | 申请公布日 | 2020-12-29 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 何勇 | 申请（专利权）人 | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 上海段和段律师事务所 | 代理人 | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 地址 | 201100上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂，可长时间使用，所述粘合剂包括以下重量份数的各组分：环氧树脂5‑15份，酚醛树脂0.5‑5份、稀释剂4‑12份，潜伏性固化剂1‑10份，导电粒子60‑90份，其他助剂0.1‑1份。本发明具有如下的有益效果：本发明使用酚醛树脂，再配合潜伏性低温固化剂，可以低温固化，操作时间较长；另外，不同粒径大小的导电粒子复配，在80‑100℃固化时具有接触电阻较低的特性。 |
