一种可低温固化单组分环氧导电粘合剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810420428.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110437761A | 公开（公告）日 | 2019-11-12 |
| 申请公布号 | CN110437761A | 申请公布日 | 2019-11-12 |
| 分类号 | C09J9/02（2006.01）I; C09J163/00（2006.01）I; C09J11/04（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 何勇 | 申请（专利权）人 | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 地址 | 201109 上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于导电粘合剂技术领域，具体涉及一种可低温固化单组分环氧导电粘合剂及其制备方法，所述粘合剂包括以下重量份的组分：环氧树脂10‑25份、活性稀释剂5‑8份、潜伏性固化剂1‑10份、固化促进剂0‑1份、导电粒子60‑85份、助剂0‑0.2份。本发明制备的粘合剂兼具了双组份胶黏剂固化温度低和单组分胶黏剂使用工艺简单的优点，粘结强度高，安全环保。 |
