一种具有高导热系数的芯片贴封绝缘胶水及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910686160.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110396386A | 公开（公告）日 | 2019-11-01 |
| 申请公布号 | CN110396386A | 申请公布日 | 2019-11-01 |
| 分类号 | C09J163/00（2006.01）I; C09J163/04（2006.01）I; C09J11/04（2006.01）I; H01L23/29（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 余伟 | 申请（专利权）人 | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 上海段和段律师事务所 | 代理人 | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 地址 | 201100 上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种具有高导热系数的芯片贴封绝缘胶水及其制备方法，所述胶水包括以下重量份数的各组分：环氧树脂15～25份；活性环氧稀释剂2.5‑10份；固化剂1～6.5份；固化催化剂0.5～2.5份；无机填料55～80份；其它添加剂0.01～5份。本发明通过使用结晶型二氧化硅，球型二氧化硅，球型三氧化二铝作为无机填料，固化后的产物具有2.2W/m·K以上的导热系数，可用于各种高功率芯片封装，在电子封装领域具有广阔的应用前景。 |
