一种PUR胶黏剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810444161.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110467898A | 公开（公告）日 | 2019-11-19 |
| 申请公布号 | CN110467898A | 申请公布日 | 2019-11-19 |
| 分类号 | C09J175/04（2006.01）I; C08G18/40（2006.01）I; C08G18/42（2006.01）I; C08G18/48（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 肖建伟 | 申请（专利权）人 | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 地址 | 201109 上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其是一种PUR胶黏剂及其制备方法，PUR包括如下组分：聚酯多元醇，聚醚多元醇，异氰酸酯组分和助剂(流平剂、消泡剂、催化剂)和功能性增塑树脂等。其中聚酯多元醇的质量百分数50％‑80％，聚醚多元醇的质量百分数10％‑30％，异氰酸酯组分的质量百分数20％‑40％，功能性增塑树脂的质量百分数15％‑30％，助剂的质量百分数为0‑1％。与EVA热熔胶相比，本PUR的耐受温度范围大大扩宽，在‑40℃‑80℃范围都有优良的物理化学性能。即PUR粘接强度更高，在超低温下胶层不开裂，80℃高温下胶层的粘接强度保持良好。此外胶环保无溶剂，施胶温度在110℃左右，施胶温度明显低于EVA胶，便于在实际电子封装工艺中使用。 |
