一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910654934.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110272703A | 公开（公告）日 | 2019-09-24 |
| 申请公布号 | CN110272703A | 申请公布日 | 2019-09-24 |
| 分类号 | C09J163/00;C09J9/02;C08G59/68;C08G59/50;C09K5/14 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 何勇;余伟;李攀 | 申请（专利权）人 | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 上海段和段律师事务所 | 代理人 | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 地址 | 201100 上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂及其制备方法，所述粘合剂包括以下重量份数的各组分：环氧树脂8‑25份，活性稀释剂5‑8份，潜伏性固化剂1‑10份，潜伏性促进剂0‑1份，导电填料60‑85份，其他助剂0‑0.2份。本发明制备的单组分环氧粘合剂兼具了双组份胶黏剂固化温度低和单组分胶黏剂使用工艺简单的优点，且粘接强度高，导热导电性能优异。 |
