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2

终止

商标详情

商标
E
商标名称 EXBOND 商标状态 商标已注册
申请日期 2012-06-13 申请/注册号 11065770
国际分类 01类-化学原料 是否共有商标
申请人名称(中文) 上海本诺电子材料有限公司 申请人名称(英文) -
申请人地址(中文) 上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层 申请人地址(英文) -
商标类型 商标注册申请---打印注册证 商标形式 -
初审公告期号 1368 初审公告日期 2013-07-20
注册公告期号 11065770 注册公告日期 2013-10-21
优先权日期 - 代理/办理机构 上海皓轩知识产权咨询有限公司
国际注册日 - 后期指定日期 -
专用权期限 2013-10-21-2023-10-20
商标公告 -
商品/服务
工业化学品(0104)
工业用化学品(0104)
脱胶制剂(分离)(0104)
有机硅树脂(0108)
工业用明胶(0115)
工业用胶(0115)
工业用粘合剂(0115)
生产加工用黄蓍胶(0115)
粘胶液(0115)
固化剂(0115)
工业化学品()
工业用粘合剂()
生产加工用黄蓍胶()
脱胶制剂(分离)(0104)
粘胶液()
商标流程
2012-06-13

商标注册申请---申请收文

2012-06-20

商标注册申请---打印受理通知

2013-11-08

商标注册申请---打印注册证