一种柔性封装构件及其形成方法
基本信息
| 申请号 | CN202210327792.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114420574B | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN114420574B | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/485 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 汪俊朋 | 申请（专利权）人 | 威海嘉瑞光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州三英知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘时伟 |
| 地址 | 264200 山东省威海市经济技术开发区崮山镇皂埠路南、金诺路西厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种柔性封装构件及其形成方法，涉及半导体封装领域。通过在牺牲材料层上设置多层柔性互连图案层，进而设置牺牲材料层的牺牲图案块、各柔性互连图案层的开孔以及各所述半导体芯片的第一焊盘对应重叠设置，进而利用第一导电通孔实现多层柔性互连图案层与各半导体芯片的第一焊盘的电连接，上述结构的设置有效提高相邻各半导体芯片之间的电连接结构的稳固性，在柔性封装构件的折叠弯折过程中，由于多层柔性互连图案层的存在，即使出现某层线路损坏，也不会影响相邻芯片之间的电连接的稳固性。 |
