一种无引线磁性封装结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202210164355.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114242654B | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN114242654B | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | H01L21/768（2006.01）I;H01L23/52（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 汪俊朋 | 申请（专利权）人 | 威海嘉瑞光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州三英知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 264200山东省威海市经济技术开发区崮山镇皂埠路南、金诺路西厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种无引线磁性封装结构及其制造方法，涉及半导体封装测试领域。本发明利用磁屏蔽树脂层填充在待磁屏蔽芯片和磁芯片之间，以此实现待磁屏蔽芯片和磁芯片之间的磁信号干扰，且磁屏蔽树脂层具有从磁芯片向待磁屏蔽芯片倾斜的第一连接面以及从磁屏蔽树脂层的上表面向封装基板上表面倾斜的第二连接面，以此进一步形成布线图案，该布线图案沿着第一连接面和第二连接面实现芯片间互连以及与封装基板之间的互连。 |
