半导体光学器件的封装方法及其使用的装置
基本信息
| 申请号 | CN202210261195.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114347395B | 公开（公告）日 | 2022-06-03 |
| 申请公布号 | CN114347395B | 申请公布日 | 2022-06-03 |
| 分类号 | B29C45/26（2006.01）I;B29C45/73（2006.01）I;B29C45/27（2006.01）I;B29C45/14（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;B29L31/34（2006.01）N | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 汪俊朋 | 申请（专利权）人 | 威海嘉瑞光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州三英知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 264200山东省威海市经济技术开发区崮山镇皂埠路南、金诺路西厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体光学器件的封装方法及其使用的装置，涉及半导体封装技术领域，通过设置封装模具具有第一注塑腔体、第二注塑腔体、第三注塑腔体，进而可以通过多步注入工艺，以分别形成不透明封装层和透明封装层，改善了光学器件封装结构的遮光性能，控制发射光或入射光的具体方向，进而提高半导体光学器件封装结构的精确性和灵敏度，且可以提高半导体光学器件封装结构的外观性。 |
