烧结多孔砖及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201310331009.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103396097A | 公开（公告）日 | 2013-11-20 |
| 申请公布号 | CN103396097A | 申请公布日 | 2013-11-20 |
| 分类号 | C04B33/132(2006.01)I;C04B33/135(2006.01)I;C04B38/00(2006.01)I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 李正全 | 申请（专利权）人 | 徐州宇新墙体材料有限公司 |
| 代理机构 | 南京众联专利代理有限公司 | 代理人 | 徐州宇新墙体材料有限公司 |
| 地址 | 221616 江苏省徐州市沛县安国镇张双楼煤矿北 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种烧结多孔砖及其制造方法。本发明的烧结多孔砖，其特征是：按重量份数包括粘土50～60份，粉煤灰20～35份，煤矸石15～22份，氧化钙3～5份，氟硅酸钠1～4份。原料经过粉碎、混料、用成型机压成多孔砖的坯料、陈化、烧结、室温冷却，制得成品。本发明的砖轻质、高强度，并且空心可使建筑物自重减轻30%左右，节约粘土20%～30%，节省燃料10%～20%，墙体施工功效提高40%，并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下，用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右。 |
