过渡块及光芯片封装基座
基本信息
| 申请号 | CN202110395252.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113206065A | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN113206065A | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01L23/66（2006.01）I;H01S5/023（2021.01）I;H01S5/0232（2021.01）I;H01S5/024（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 章九林;宁亚茹;杨栋 | 申请（专利权）人 | 深圳市中兴新地技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市硕法知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 尚振东 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区坂田街道办岗头新地路1号中兴新地工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种过渡块及光芯片封装基座，其中，一种过渡块，包括SiC材料制成的块本体，所述块本体的正面设有信号返回路径和微带线路，所述块本体的两侧分别设有金属化固定槽，所述块本体的背面为金锡背面。效率高，兼容性高，耦合性好，质量可靠，良率高，成本低。本发明应用于5G技术领域。 |
