一种基于高温无压无缝烧结技术的小型化毫米波收发组件

基本信息

申请号 CN201510957640.6 申请日 -
公开(公告)号 CN105743533B 公开(公告)日 2018-08-07
申请公布号 CN105743533B 申请公布日 2018-08-07
分类号 H04B1/40;H05K9/00 分类 电通信技术;
发明人 张君;韩琳;欧阳建伟;杨广举;康国新 申请(专利权)人 南京才华科技集团有限公司
代理机构 南京钟山专利代理有限公司 代理人 南京才华科技集团有限公司
地址 210049 江苏省南京市栖霞区中山门外马群青马北街1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种基于高温无压无缝烧结技术的小型化毫米波收发组件,包括一个屏蔽盒体、本振倍频链路、功率分配链路、接收链路、发射链路,本振倍频链路同功率分配链路连接,功率分配链路分别同接收链路和发射链路连接,屏蔽盒体采用85:15钨铜合金屏蔽盒体,链路采用25um金丝直接键合连接相邻MMIC芯片,采用玻璃绝缘子和铜棒高温烧结一体的探针波导转换。本发明结构紧凑、易于调试,能够有效满足超宽带、高速率的毫米波通信系统需求。