一种三维芯片的制造方法以及三维芯片
基本信息
| 申请号 | CN202110935865.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113675097A | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN113675097A | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | H01L21/50（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邓玉良;唐越;殷中云;方晓伟;朱晓锐;郑伟坤 | 申请（专利权）人 | 深圳市国微电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 郑姣 |
| 地址 | 518057广东省深圳市高新技术产业园区高新南一道国微大厦 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种三维芯片的制造方法以及三维芯片。其中，三维芯片包括多个晶片，多个晶片依照预设次序堆叠且互连，多个晶片上分别集成有加密模块，多个晶片上的加密模块互连；其中，加密模块用于对各晶片互连的合法性进行确认，以及对各晶片间传输的数据进行加密。三维芯片的制造方法包括：分别在多个晶片上集成加密模块；对多个晶片依照预设次序进行堆叠，以使各晶片上的加密模块互连。本发明能够有效地提升三维芯片于制造和使用时的安全性。 |
