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TSV测试方法及系统、设备及存储介质

基本信息

申请号	CN202110404464.9	申请日	-
公开（公告）号	CN113270335A	公开（公告）日	2021-08-17
申请公布号	CN113270335A	申请公布日	2021-08-17
分类号	H01L21/66	分类	基本电气元件;
发明人	朱晓锐;殷中云;邓玉良;郑伟坤;庄伟坚;李昂阳	申请（专利权）人	深圳市国微电子有限公司
代理机构	深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙）	代理人	鲍竹
地址	518057 广东省深圳市高新技术产业园区高新南一道国微大厦
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种TSV测试方法及系统、设备及存储介质，包括：将i初始化为0，判断i是否大于或等于M，若否，则选择N层堆叠芯片中的一组TSV链并赋值为i+1，并对TSV链进行测试；检测1～N层的TSV链是否存在故障，若存在，则检测第P层到第P+1层的TSV链；若第P层到第P+1层的TSV链存在故障，则记录TSV链存在故障的位置，将TSV链存在故障的位置发送至控制器并进行记录，直至1～N层中每一层间均检测完成；当1～N层中每一层间均检测完成后，重复判断i是否大于或等于M，若是，则通过控制器修复所述存在故障的TSV。该方法可以定位到出现故障的TSV上，只对TSV链上出现故障的TSV进行修复，无故障的TSV则不需要修复，且可使用冗余的TSV替换有故障的TSV，不会占用冗余TSV的资源。