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一种LED微显示阵列倒装芯片

基本信息

申请号	CN201621168138.3	申请日	-
公开（公告）号	CN206134728U	公开（公告）日	2017-04-26
申请公布号	CN206134728U	申请公布日	2017-04-26
分类号	H01L33/58(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	石素君;许键;张雪峰	申请（专利权）人	上海君万微电子科技有限公司
代理机构	南京汇盛专利商标事务所（普通合伙）	代理人	上海君万微电子科技有限公司
地址	200000 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼A682-01室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种LED微显示阵列倒装芯片，包括衬底、阵列蚀刻在衬底上的多个凹槽、填充在凹槽中的透明薄膜层和设于衬底上的LED微像素阵列，各LED微像素和凹槽一一对应；所述透明薄膜层的折射率>2.3，对蓝光或绿光的透过率>97％；各LED微像素包括依次沉积在衬底上的N型GaN层、多量子阱层和P型GaN层；各LED微像素的N型GaN层连为一体形成共阴极，其上沉积有N电极金属接触层；各LED微像素的P型GaN层作为独立的阳极，其上沉积有P电极金属接触层；其中，P型GaN层和P电极金属接触层之间还设有一反射层。本实用新型LED微显示阵列倒装芯片减少了像素单元之间出光的干扰，提升了LED微显示阵列的分辨率。