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一种LED微显示阵列倒装芯片及制作方法

基本信息

申请号	CN201610631000.0	申请日	-
公开（公告）号	CN106206605B	公开（公告）日	2019-09-03
申请公布号	CN106206605B	申请公布日	2019-09-03
分类号	H01L27/12;H01L21/77	分类	基本电气元件;
发明人	石素君;许键;张雪峰	申请（专利权）人	上海君万微电子科技有限公司
代理机构	南京汇盛专利商标事务所（普通合伙）	代理人	上海君万微电子科技有限公司
地址	200000 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼A682-01室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种LED微显示阵列倒装芯片及制作方法，该倒装芯片包括衬底、阵列蚀刻在衬底上的多个凹槽、填充在凹槽中的透明薄膜层和设于衬底上的LED微像素阵列，各LED微像素和凹槽一一对应；所述透明薄膜层的折射率>2.3，对蓝光或绿光的透过率>97%。各LED微像素包括依次沉积在衬底上的N型GaN层、多量子阱层和P型GaN层，各LED微像素阵列的N型GaN层连为一体，形成一个共阴极，其上沉积有N电极金属接触层；LED微像素区P型GaN层上沉积有P电极金属接触层。本发明LED微显示阵列倒装芯片通过在衬底上沉积高折射率透明薄膜层材料，实现了发光层光源的更好汇聚，解决了光进入低折射率蓝宝石衬底后会发散的问题，减少了像素单元之间出光的干扰，提升了LED微显示阵列的分辨率。