一种平坦化金属叠层的方法及器件
基本信息
| 申请号 | CN202011506746.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112614810A | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN112614810A | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | H01L21/027(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李亦衡;王强;姚骏;吴敏;秦佳明;朱廷刚 | 申请（专利权）人 | 江苏能华微电子科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 王桦 |
| 地址 | 215600江苏省苏州市张家港市杨舍镇福新路2号B12幢(能华微电子) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种平坦化金属叠层的方法，包括在金属底层上沉积电介质层，使用负性光刻胶：在电介质层上形成光刻胶层，通过光刻在光刻胶层上形成图案，并蚀刻掉该部分的电介质，并使光刻胶层的开口角度θ≥90°，沉积金属层，剥离光刻胶层、位于光刻胶层上的金属层，沉积金属覆盖层，使金属覆盖层的上表面为平面。一种器件，其包括由平坦化金属叠层的方法形成的结构。本发明在不使用CMP、钨塞（化学机械研磨）、铜（双）镶嵌工艺的情况下，大大改善金属层的平坦度，极大的简化了工艺流程，提高了器件的性能。 |
