一种晶体的定向切割方法及定位粘接装置
基本信息
| 申请号 | CN201611241921.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106738390A | 公开（公告）日 | 2017-05-31 |
| 申请公布号 | CN106738390A | 申请公布日 | 2017-05-31 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 徐伟;李斌;王英民;毛开礼;周立平;侯晓蕊;何超;魏汝省;靳霄曦 | 申请（专利权）人 | 山西烁科新材料有限公司 |
| 代理机构 | 山西华炬律师事务所 | 代理人 | 中国电子科技集团公司第二研究所;山西烁科新材料有限公司;山西烁科晶体有限公司 |
| 地址 | 030024 山西省太原市和平南路115号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种晶体的定向切割方法及定位粘接装置，属于半导体晶体材料切割技术领域。定向切割方法包括以下步骤：将切割底座与圆柱形晶体平整放置并接触，在二者之间填充粘接剂；将切割底座与圆柱形晶体的上下左右均固定，静置，使二者粘结在一起；将粘接好的晶体放置在X射线定向仪上，进行晶体底面定向测试，以确定切割线及切割面晶向；将粘接好的晶体及切割底座装在多线切割机上，根据所述切割线及切割面晶向，调整切割角度，切割后就可以得出相应晶向的晶体切割片。本发明还涉及定位粘接装置，使得切割石墨底座与晶体紧密粘接在一起，避免粘接剂在凝固过程中造成切割石墨底座与晶体底面偏差，保证晶体切割后晶向偏差控制在6’以内。 |
