电子设备、PCB板及其芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110806473.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113709970B | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN113709970B | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 石恒荣;何宜锋;苏宁 | 申请（专利权）人 | 北京金百泽科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京力量专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 郭大为 |
| 地址 | 100000北京市海淀区成府路中关村智造大街B栋三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子设备、PCB板及其芯片封装结构，PCB板的芯片封装结构包括：板体；板体设置有焊盘区，焊盘区包括内置连接区和外置连接区，外置连接区围绕内置连接区设置；内置连接区开设有多个沟道，每一沟道内设置有金属焊接片，外置连接区设置有多个焊盘，每一焊盘与一沟道对齐设置，每一焊盘与一沟道内的金属焊接片连接。在内置连接区内设置沟道，在外置连接区设置焊盘，尺寸较小的芯片的管脚的内侧可通过焊锡与沟道内的金属焊接片连接，管脚的外侧可与外置连接区的焊盘焊接；尺寸较大的芯片的管脚则可直接与外置连接区的焊盘焊接，实现了对不同尺寸的芯片的管脚的连接，使得PCB板能够兼容不同尺寸的芯片，有效降低生产成本。 |
