一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘
基本信息
| 申请号 | CN201822126770.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210351783U | 公开（公告）日 | 2020-04-17 |
| 申请公布号 | CN210351783U | 申请公布日 | 2020-04-17 |
| 分类号 | H05K1/18 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 石恒荣;李享;何宜锋;武守坤;乔元;刘荣翔 | 申请（专利权）人 | 北京金百泽科技有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京金百泽科技有限公司;深圳市金百泽科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 地址 | 100089 北京市海淀区成府路中关村智造大街B栋三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘，焊盘采用圆弧的形状，其结构简单且增加了焊盘与过孔之间布局布线的有效空间，加大了内部的安全间隙，使BGA下有限空间内能够放置更多的阻容器件，能够保证BGA下电源PIN脚的滤波效果及载流能力，避免了现有技术中依靠强制删去过孔的方式来增加0402阻容器件而影响BGA的滤波及散热效果，同时增大了焊盘的有效焊接面积，有助于提高焊接的可靠性，焊盘出线方式的优化可提高阻抗的精度及信号完整性。 |
