一种印刷电路板的焊盘结构
基本信息
| 申请号 | CN202021830645.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212696266U | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN212696266U | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何宜锋;石恒荣;苏宁 | 申请（专利权）人 | 北京金百泽科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京力量专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 姚远方 |
| 地址 | 100089北京市海淀区成府路中关村智造大街B栋三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种印刷电路板的焊盘结构，包括电路板本体和至少一焊盘，至少一焊盘均设置于电路板本体的一面，各焊盘上设置有丝印层，在电路板本体的焊盘上进行丝印层，通过丝印层对焊盘上需要钻孔的位置进行标记，使得钻孔的位置能够精确地确定，从而避免了焊盘钻孔钻歪的现象发生，无需采用笔或者其他图画的方式进行钻孔位置的标记，提高了对钻孔位置的标记的效率。 |
