BGA封装线路板
基本信息
| 申请号 | CN202121989867.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215529422U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215529422U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何宜锋;石恒荣;苏宁 | 申请（专利权）人 | 北京金百泽科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京力量专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 郭大为 |
| 地址 | 100000北京市海淀区成府路中关村智造大街B栋三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种BGA封装线路板，包括绝缘板体、元件焊盘、BGA焊盘以及丝印层，所述元件焊盘、所述BGA焊盘以及所述丝印层均设置于所述绝缘板体，所述丝印层环绕所述BGA焊盘设置，所述丝印层凸起于所述绝缘板体的高度大于所述元件焊盘凸起于所述绝缘板体的高度。在元件焊盘上焊接电子元器件时，若焊歪电子元器件导致电子元器件靠近丝印层，则由于丝印层凸起于绝缘板体的高度大于元件焊盘凸起于绝缘板体的高度，会使得电子元器件被丝印层顶起而脱落，这样，电子元器件需要重新焊接以避免侵占到丝印层的区域，由此，设置的丝印层能够在焊接时避免电子元器件过于靠近BGA焊盘，使得后期对BGA焊盘和BGA零件的维护更加方便。 |
