一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构
基本信息
| 申请号 | CN202021913057.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212727598U | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN212727598U | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何宜锋;石恒荣;陈志敏 | 申请（专利权）人 | 北京金百泽科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京力量专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 姚远方 |
| 地址 | 100089北京市海淀区成府路中关村智造大街B栋三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，包括：板体和散热盘，所述散热盘设置于所述板体上，所述散热盘上设置有钢网，所述钢网上设置有若干凸块。通过将在钢网上设置凸块，凸块将锡膏隔离，使得锡膏无法充分聚合，使得锡膏能够分散，减小了锡膏的流动性，避免了锡膏过于集中而导致的焊接时产生的气体挥发不出去而产生的气泡，避免受热过于集中导致锡膏快速升温后化成一团,使得元件的焊接更为准确和稳固。 |
