一种基于BGA的圆形封装焊盘结构
基本信息
| 申请号 | CN202021831790.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212628585U | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN212628585U | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何宜锋;石恒荣;陈志敏 | 申请（专利权）人 | 北京金百泽科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京力量专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 姚远方 |
| 地址 | 100089北京市海淀区成府路中关村智造大街B栋三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种基于BGA的圆形封装焊盘结构，包括印刷电路板、至少一焊盘和至少一阻焊层，印刷电路板包括依次层叠设置的多个板体，各焊盘设置于顶端的板体的表面，阻焊层置于顶端的板体的表面，且阻焊层至少部分覆盖焊盘，焊盘的外侧开设有散热孔，散热孔贯穿至远离阻焊层的板体，散热孔的与焊盘的距离大于0.15mm。通过在印刷电路板上开设有散热孔，使得印刷电路板与电子元器件之间有空气流动，从而降低电子元器件所产生的热量，保护电子元器件的性能和电路的稳定性。 |
