一种QFN芯片散热焊盘钢网的设计方法
基本信息
| 申请号 | CN202011007591.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112216616A | 公开（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申请公布号 | CN112216616A | 申请公布日 | 2021-01-12 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李享;武守坤;石恒荣;刘荣翔;郑亚平;胡容刚;林映生 | 申请（专利权）人 | 北京金百泽科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市金百泽电子科技股份有限公司;北京金百泽科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区梅林街道北环路梅林多丽工业区厂房3栋第3层318A房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种QFN芯片散热焊盘钢网的设计方法，包括S1、获取QFN芯片焊盘信息，所述QFN芯片要素信息包括芯片焊盘的尺寸，芯片焊盘的间距，芯片焊盘的阻焊信息；S2、根据QFN芯片焊盘信息设置钢网的形状、阵列方式及间距；S3、在所述QFN芯片焊盘上创建阵列式钢网；QFN芯片钢网进行阵列式分块设计，中间留有覆盖阻焊油的通道，焊接时助焊剂产生的气体可以从通道中排出，减少因气体排出受阻而造成的焊接不良问题；由于QFN芯片散热焊盘焊接点在器件底部，阵列式钢网设计可有效避免和周边器件的桥接，开路；在满足电气性能的同时可增加QFN芯片的使用寿命，节约生产成本。 |
