5G超薄均热板高频焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN202121035882.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215280349U | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN215280349U | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | B23K13/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 黄海荣;熊金华 | 申请（专利权）人 | 深圳市卓誉自动化科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市众元信科专利代理有限公司 | 代理人 | 刘莹莹 |
| 地址 | 518109广东省深圳市龙华区大浪街道华宁路52号恒昌荣星辉科技园B栋3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及均热板加工技术领域，具体的说是5G超薄均热板高频焊接装置，包括装置工作台和组件安装板，所述装置工作台上表面一端固定安装有组件安装板，所述装置工作台上表面另一端转动安装有组件安装盘，所述组件安装板板身一侧表面固定安装有焊接机构，所述焊接机构远离组件安装盘的一侧固定安装有拖链安装框，所述拖链安装框内部固定安装有拖链的一端，本实用新型通过上述技术方案，通过转盘机构从而实现对焊接处进行位置的定位，并且带动组件安装盘进行旋转实现材料能够和焊接机构进行配合焊接，和现有技术相比本装置能够进行稳定焊接并且无需人员进行控制，从而省时省力避免在两个产品进行焊接时焊接处发生偏移现象。 |
