一种双基岛引线框架及具有双基岛引线框架的封装板
基本信息
| 申请号 | CN202022163403.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213242546U | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN213242546U | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | H01L23/495 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉 | 申请（专利权）人 | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 宁波博正知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汪卫军 |
| 地址 | 315000 浙江省宁波市东钱湖工业区长漕路68号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种双基岛引线框架，包括呈左右布置且相互之间预留间距的第一基岛和第二基岛，第一基岛包括镀银的第一上区、用于安装二极管芯的第一中区和镀银的第一下区，第二基岛包括镀银的第二上区、用于安装二极管芯的第二中区和镀银的第二下区，第一基岛下方设置有与第一下区连接的第一引脚，第二基岛上方设置有与第二上区连接的第二引脚，第二上区与第二引脚连接处设有锁胶孔。本实用新型能够将两个二极管芯安装在一个引线框架中，提高了管芯的集成度，降低了封装材料的成本；在封装时还可以增加环氧树脂与引线框架的结合力，降低引线框架出现分层的几率。 |
