一种小外形封装集成电路引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202020912524.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212303658U | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN212303658U | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉;王友国 | 申请（专利权）人 | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州创智卓英知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汪卫军 |
| 地址 | 315000浙江省宁波市东钱湖工业区长漕路68号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种小外形封装集成电路引线框架，包括边框和多个引线框架单元，多个引线框架单元均固定在边框内，引线框架单元包括内引脚和基岛，基岛的周边均匀分布有24个内引脚，内引脚上固定设置有焊点，内引脚均固定有一一对应的外引脚，外引脚通过支撑筋与边框相固定，基岛通过连接筋与边框相固定，内引脚上还开设有封装孔，基岛上开设有多个均有分布的槽点。优点是内引脚上还开设有封装孔，封装引线框架单元时封装塑胶传过封装孔，从而进一步增加封装后，塑封体与引线框架单元的稳固性。基岛通过导电胶与芯片相固定，基岛上端面设置的槽点可有效增加芯片、导电胶、基岛之间的接触面积，增加芯片与基岛相固定的可靠性。 |
