半导体引线框架印刷用钢网及装置
基本信息
| 申请号 | CN201911216248.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110901216B | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN110901216B | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | B41F15/36（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕; |
| 发明人 | 廖伟强;袁伟刚;范庆庆;李鑫;梁政 | 申请（专利权）人 | 珠海格力新元电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴大建;何娇 |
| 地址 | 519100广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种半导体引线框架印刷用钢网及装置，钢网包括位于引线框架非贴片区的非印刷面和位于引线框架贴片区且设有多个网孔的印刷面，所述印刷面与所述非印刷面连接且具有段差，所述网孔使助焊剂印刷至引线框架。如此设置，由具有段差的非印刷面和印刷面构成3D钢网，实现异形引线框架的印刷，从而能够将异形引线框架应用于半导体封装，满足引线框架的使用需求。 |
