基于对位芳纶纸的复合材料晶圆载板及其制造方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

基于对位芳纶纸的复合材料晶圆载板及其制造方法

基本信息

申请号	CN201811162591.7	申请日	-
公开（公告）号	CN109318116A	公开（公告）日	2019-02-12
申请公布号	CN109318116A	申请公布日	2019-02-12
分类号	B24B37/27;D21H27/38;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/34	分类	磨削；抛光;
发明人	肖东华;陈军华;常小斌	申请（专利权）人	深圳昊天龙邦复合材料有限公司
代理机构	深圳壹舟知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	深圳昊天龙邦复合材料有限公司;赣州龙邦材料科技有限公司
地址	518000 广东省深圳市南山区高新区中区科技中二路1号深圳软件园(2期)11栋902室A105
法律状态	-

摘要

本发明涉及晶圆载板材料技术领域，具体提供一种基于对位芳纶纸的复合材料晶圆载板。所述晶圆载板包括具有相对第一表面和第二表面的芳纶纸基板，还包括叠设于芳纶纸基板第一表面的第一氟树脂膜以及叠设于芳纶纸基板第二表面的第二氟树脂膜；芳纶纸基板由若干芳纶纸半固化片叠配而成，芳纶纸半固化片由芳纶纸纤维和附着于所述芳纶纸表面的硅烷偶联剂以及附着于所述硅烷偶联剂表面的环氧树脂胶形成。本发明提供的晶圆载板，表面平整、光滑、拉伸强度≥300MPa、绕曲强度≥320MPa、质量轻而且耐酸耐碱，一方面可以大大减少化学机械研磨工序的能耗；另一方面由于耐酸耐碱且不含金属成分，可以减少金属离子的产生，提高半导体的质量和纯度。