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一种集成电路封装的方法

基本信息

申请号 CN201810804876.X 申请日 -
公开（公告）号 CN108962849A 公开（公告）日 2018-12-07
申请公布号 CN108962849A 申请公布日 2018-12-07
分类号 H01L23/367;H01L23/467 分类 基本电气元件;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 山东汉旗科技有限公司
代理机构 北京卓特专利代理事务所（普通合伙） 代理人 长泰品原电子科技有限公司;山东汉旗科技有限公司
地址 363999 福建省漳州市长泰县武安镇文安路26号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种散热式多芯片集成电路封装，包括基板和成型在所述基板上的矩形的框体，所述框体的内壁上成型有多道台阶，台阶上设有用于对IC芯片的正面进行散热的上散热机构和用于对IC芯片的反面进行散热的下散热机构，所述IC芯片位于所述上散热机构和下散热机构之间；所述上散热机构包括成型在台阶前后两侧壁上的长条形的插接槽、设置在所述插接槽内的多个压簧、两端抵靠在所述压簧上的散热管和成型在台阶底壁上的弧形的导向槽；所述下散热机构包括可拆卸地设置在插接槽下方的台阶侧壁上的固定板、成型在所述固定板一端的斜置的连接板和设置在所述连接板上的多个吹风扇。本发明能实现快速散热，延长多芯片的使用寿命。