带有散热结构的集成电路芯片封装方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202010832139.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112133681A | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN112133681A | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L21/56;H01L21/67;G06F30/20 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘本强;陈翔 | 申请（专利权）人 | 山东汉旗科技有限公司 |
| 代理机构 | 广东有知猫知识产权代理有限公司 | 代理人 | 包晓晨 |
| 地址 | 250000 山东省枣庄市峄城经济开发区科达西路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种带有散热结构的集成电路芯片封装方法包括步骤：先检测芯片在一个选定周期内高负荷运行后各个外部区域的发热分布,然后建立初测散热模型；散热条临时生成器在基架上铺设散热条框的基础框架；根据热反馈运算并指导散热条临时生成器按照特定铺设长度和特定铺设位置铺设新的散热条，以形成散热条框；将上述的热反馈运算并指导散热条临时生成器的数据保存并形成模型数据；铺设导热件并连接换热环和冷却环；在同芯片的散热结构批量的封装前，在散热条框的基础框架上直接导入模型数据铺设新的散热条，以形成散热条框；固定和封装芯片。还公开使用上述方法的带有散热结构的集成电路芯片封装系统，包括检测单元、封装单元、运算单元。 |
