一种电子元器件自动上料装置
基本信息
| 申请号 | CN201820334627.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208120136U | 公开（公告）日 | 2018-11-20 |
| 申请公布号 | CN208120136U | 申请公布日 | 2018-11-20 |
| 分类号 | B65G47/12 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 刘本强;徐宜民 | 申请（专利权）人 | 山东汉旗科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 山东卓朗微电子科技有限公司;山东汉旗科技有限公司 |
| 地址 | 277100 山东省枣庄市薛城区珠江路金融商务区SOHO珠江D2座12层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子元器件自动上料装置，包括上料主体，所述上料主体左侧壁设置有检修口，其上料主体顶部设置有主轴支撑架，且主轴支撑架内侧壁连接有旋转主轴，所述旋转主轴外侧壁设置有上料盘，且上料盘外侧壁设置有上料台，所述上料盘底部侧壁连接有上料轴承，其上料轴承底部侧壁连接有电机箱，且电机箱内部安装有上料电机，所述电机箱左侧壁连接有控制面板，其电机箱底部侧壁固定有主体支架，且主体支架右侧壁连接有副支架，所述上料主体右侧壁设置有出料口，且上料传送带底部侧壁固定有上料支架。该电子元器件自动上料装置采用自动化上料结构，不仅节省了人力，同时提高了上料速率，提高了电子元器件生产加工速率。 |
