一种电子元器件封装的冷却装置
基本信息
| 申请号 | CN201820351900.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208128729U | 公开（公告）日 | 2018-11-20 |
| 申请公布号 | CN208128729U | 申请公布日 | 2018-11-20 |
| 分类号 | H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘本强;徐宜民 | 申请（专利权）人 | 山东汉旗科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 山东卓朗微电子科技有限公司;山东汉旗科技有限公司 |
| 地址 | 277100 山东省枣庄市薛城区珠江路金融商务区SOHO珠江D2座12层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子元器件封装的冷却装置，包括冷却装置本体，所述冷却装置本体外部固定设置有壳体，且壳体一侧固定设置有进风口，所述进风口上固定设置有第一引风机，所述壳体另一侧固定设置有出风口，且出风口上固定设置有第二引风机，所述壳体内侧固定设置有电子元器件封装，且壳体内部侧壁上固定设置有风扇，所述制冷箱固定安装在壳体外侧。该电子元器件封装的冷却装置通过冷凝管、风扇和内部形成换气回路，加速电子元器件封装散热，解决了目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候，维修工作难度较大，因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要的问题。 |
