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多芯片倒装贴片三维集成封装结构及其制造方法

基本信息

申请号 CN202010833497.0 申请日 -
公开（公告）号 CN112133686A 公开（公告）日 2020-12-25
申请公布号 CN112133686A 申请公布日 2020-12-25
分类号 H01L23/488;H01L21/60 分类 基本电气元件;
发明人 刘本强;陈翔 申请（专利权）人 山东汉旗科技有限公司
代理机构 广东有知猫知识产权代理有限公司 代理人 包晓晨
地址 250000 山东省枣庄市峄城经济开发区科达西路
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，包括一级芯片和二级芯片，二级芯片以倒装方式与一级芯片连接，所述的一级芯片和二级芯片之间通过若干短凸点连接，所述的一级芯片通过装配层正装固定并连接在装配板上，所述的二级芯片通过若干长凸点与装配板连接，位于装配板上部且一级芯片的一侧固定有芯间连接编程盒，所述若干短凸点均连接一个短凸连接板，所述若干长凸点均连接一个长凸连接板，所述长凸连接板与短凸点的接触处通过绝缘材料隔绝，所述的长凸连接板通过上行线连接芯间连接编程盒，所述的短凸连接板通过折弯的下行线连接芯间连接编程盒，所述的下行线布线中穿插过位于装配板上的装配缺口。本申请还公开了上述结构的制造方法。