一种基于大长径比氮化硼纳米片、高导热绝缘复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011583249.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114684796A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114684796A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | C01B21/064（2006.01）I;C08K3/38（2006.01）I;C08K7/00（2006.01）I;B82Y30/00（2011.01）I;B82Y40/00（2011.01）I | 分类 | 无机化学; |
| 发明人 | 颜庆伟;林正得;代文;高靖尧;谭雪;吕乐 | 申请（专利权）人 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 代理机构 | 北京元周律知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 315336浙江省宁波市杭州湾新区众创园众创一路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种氮化硼纳米片，所述氮化硼纳米片横向尺寸介于1～15μm之间，厚度介于1～10nm之间，长径比介于600～2000之间。所述氮化硼纳米片的制备方法、以及所述氮化硼纳米片与高分子基体形成的绝缘复合材料。 |
