一种晶圆及光掩膜版
基本信息
| 申请号 | CN202010071690.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113224034A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113224034A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H01L23/544（2006.01）I;G03F1/38（2012.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赖胜裕;尤宏昇 | 申请（专利权）人 | 厦门凌阳华芯科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 田媛媛 |
| 地址 | 361000福建省厦门市湖里区火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-91 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种晶圆及光掩膜版，晶圆包括晶圆本体、设置在晶圆本体上且经过光掩膜版曝光后形成的多个芯片阵列，其中：相邻两个芯片阵列之间设置有划片槽；每个芯片阵列中设置有多个微型半导体芯片，且相邻两个微型半导体芯片之间设置有切割道；切割道的宽度小于划片槽的宽度，且切割道的宽度等于或大于用于对晶圆进行切割的晶圆切割设备能够切割的最小宽度。本申请公开的上述技术方案，在相邻两个芯片阵列之间设置切割道，并在每个芯片阵列中的相邻两个微型半导体芯片之间设置宽度小于划片槽的宽度且等于或大于晶圆切割设备能够切割的最小宽度的切割道，以提高晶圆的可用区域的面积，从而提高晶圆中微型半导体芯片的产出率。 |
