一种微型半导体芯片及光掩膜版
基本信息
| 申请号 | CN202020110840.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210837740U | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN210837740U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;G03F1/00(2012.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王泰和;张国政 | 申请（专利权）人 | 厦门凌阳华芯科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 厦门凌阳华芯科技有限公司 |
| 地址 | 361000福建省厦门市湖里区火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-91 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种微型半导体芯片及光掩膜版，其中，该微型半导体芯片包括半导体基板、设置在半导体基板上的集成电路，其中：集成电路中包含设置在第一信号引脚位置处且包含有第一预设特征标识、用于通过第一预设特征标识对微型半导体芯片进行定位的第一凸块；第一预设特征标识包括第一凸块的形状。本申请公开的上述技术方案，利用微型半导体芯片中所包含的集成电路中的第一引脚位置处的第一凸块包含的第一预设特征标识来对微型半导体芯片进行定位，而无需再设置专门的区域来制备金属层以构建对位键来对微型半导体芯片进行定位，从而降低微型半导体芯片自身的面积，并提高微型半导体芯片的可利用区域的占比。 |
