一种晶圆平面的校正装置
基本信息
| 申请号 | CN202110967595.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113707589A | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN113707589A | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄海荣;谢柏弘 | 申请（专利权）人 | 深圳远荣半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市添源知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周椿 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区潭头第二工业城A区27栋102 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及晶圆校正领域，特别涉及一种晶圆平面的校正装置。该装置包括上环模组、下环模组、限高导柱、举升驱动机构、模组夹紧机构，上环模组和下环模组的外圈均匀设置有多组举升驱动机构，举升驱动机构的一端连接上环模组、其另一端连接下环模组，模组夹紧机构连接下环模组并位于举升驱动机构下方，限位导柱一端固定连接在上环模组、其另一端依次穿过举升驱动机构和模组夹紧机构，校正操作时举升驱动机构带动上环模组向上顶升，到达指定高度后模组夹紧机构夹住限高导柱，校正结束上环模组下降复位。本装置用缓冲机构有效避免晶圆受力及压伤，垂直导向机构可避免晶圆上升时的偏移；能将测高和校正功能结合，实现功能简化及稳定流程。 |
