一种晶圆表面清洗装置
基本信息
| 申请号 | CN202121992393.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215613558U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215613558U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | B08B3/02（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 黄海荣;谢柏弘;何若飞 | 申请（专利权）人 | 深圳远荣半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市添源知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周椿 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区潭头第二工业城A区27栋102 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶圆生产领域，特别涉及一种晶圆表面清洗装置。该装置包括升降机构、喷头调节机构、清洗喷头、高度调节杆、支撑杆，高度调节杆一端固定连接、其另一端连接升降机构，升降机构通过旋转来调节在高度调节杆上的高度，支撑杆横向连接在升降机构上，喷头调节机构设置在支撑杆上，清洗喷头连接在喷头调节机构上，根据晶圆的位置喷头调节机构调整清洗喷头的朝向对准晶圆表面。本装置采用兆声波发声器，使液体产生高频振荡来对晶圆表面进行清洗，对残留物有较强的清洗效果；利用升降机构调节装置与晶圆的相对高度，再利用喷头调节机构，使清洗喷头对准晶圆表面，使清洗喷头喷出的液体相对晶圆表面有最佳清洗角度。 |
