一种连续生产挠性覆铜板的方法
基本信息
申请号 | CN201010510358.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN102021576A | 公开(公告)日 | 2011-04-20 |
申请公布号 | CN102021576A | 申请公布日 | 2011-04-20 |
分类号 | C23C28/02(2006.01)I;C23C14/48(2006.01)I;C23C14/22(2006.01)I;C23C14/20(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 谢新林;杨念群 | 申请(专利权)人 | 深圳市信诺泰创业投资企业(有限合伙) |
代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人 | 万学堂;曾海艳 |
地址 | 518057 广东省深圳市南山区南海大道海王大厦住宅楼26B | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种连续生产挠性覆铜板的方法,其特征在于,该方法包括对在有机高分子聚合物薄膜表面进行连续的离子注入和/或等离子体沉积步骤后,进行连续的电镀铜的步骤。采用本发明所提供的方法生产的两层型挠性覆铜板,其铜膜与基材的结合力远远高于“溅射/电镀法”所生产的挠性覆铜板,而跟采用“涂布法”和“压合法”制备的挠性覆铜板相当,而且铜膜的厚度可以容易地控制在18微米以下。此外,尤为重要的是,本发明所提供的方法是连续生产两层型挠性覆铜板的方法,该方法不仅能够对薄膜基材的一个面,而且能够同时对薄膜基材的两面同时进行处理,因此生产效率很高。 |
