一种HTCC双波束瓦片式气密SIP模块
基本信息
| 申请号 | CN202210505953.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114614275A | 公开（公告）日 | 2022-06-10 |
| 申请公布号 | CN114614275A | 申请公布日 | 2022-06-10 |
| 分类号 | H01Q23/00（2006.01）I;H01Q21/06（2006.01）I;H01Q3/26（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01Q1/22（2006.01）I;H01P5/08（2006.01）I;H01R4/02（2006.01）I;H01R12/71（2011.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 崔玉波;曹磊;袁向秋 | 申请（专利权）人 | 成都锐芯盛通电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都厚为专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 611731四川省成都市高新区（西区）科新路6号1栋1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种HTCC双波束瓦片式气密SIP模块，包括SIP载板、HTCC基板和SIP盖板，SIP载板与HTCC基板的底面连接，SIP盖板与HTCC基板的顶面连接，HTCC基板的顶面上设置有多个第一单元和多个双波束多功能芯片单元，第一单元包括四个第一射频连接器，第一射频连接器的第一端用于与SIP模块外部的天线单元连接，第一单元内的四个第一射频连接器在HTCC基板的顶面上排列构成第一矩形，第一矩形围设的区域内均设有一个双波束多功能芯片单元，多个第一单元排列构成矩形阵列。本发明实现了高集成度的基于HTCC的双波束瓦片式气密SIP模块。 |
