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一种集成电路芯片制造设备

基本信息

申请号 CN202010970894.2 申请日 -
公开（公告）号 CN111822805B 公开（公告）日 2021-07-02
申请公布号 CN111822805B 申请公布日 2021-07-02
分类号 B23K1/00;B23K3/08 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 朱雪峰 申请（专利权）人 南京知行慧芯科技有限公司
代理机构 北京高航知识产权代理有限公司 代理人 乔浩刚
地址 210000 江苏省南京市玄武区珠江路88号1幢1411室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公布了一种集成电路芯片制造设备，其包括，底座、安装导槽一、安装导槽二，安装导槽一、安装导槽二安装于底座上，安装导槽一、安装导槽二呈水平布置，安装导槽一、安装导槽二平行且相对布置，所述的安装导槽一、安装导槽二内安装有输送带，安装导槽一、安装导槽二之间设置有用于对电子元件进行焊接的焊接机构，焊接机构与输送带接触，输送带能够对焊接机构进行输送，电子元件放置于放置槽内时，转动机械手驱动放置板转动，从而便于将电子元件有序的置于焊接机构上进行焊接，电机二能够驱动抬升块沿着导杆二移动，从而使连接杆一沿着抬升块的斜面移动，从而对焊接组件进行高度调节，以适应于对不同电子元件触头的焊接。