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一种陶瓷芯片侧面印刷工装

基本信息

申请号 CN201922280442.7 申请日 -
公开（公告）号 CN211220440U 公开（公告）日 2020-08-11
申请公布号 CN211220440U 申请公布日 2020-08-11
分类号 B25B11/02(2006.01)I 分类 -
发明人 潘诚朴;廖志杰;段炎 申请（专利权）人 湖北丹瑞新材料科技有限公司
代理机构 湖北天领艾匹律师事务所 代理人 湖北丹瑞新材料科技有限公司
地址 442000湖北省十堰市丹江口市水都开发区水都大道22号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于陶瓷芯片印刷技术领域，涉及一种陶瓷芯片侧面印刷工装，具体为一种可实现快速拆装陶瓷芯片的陶瓷侧面印刷工装，包括底座，所述底座的顶部设置有X轴芯片挡板和与X轴芯片挡板相垂直的Y轴芯片挡板，所述底座的顶部通过多根定位轴与多个滑动模块固定连接。本实用新型通过将陶瓷芯片放入X轴芯片挡板与滑动模块之间的芯片槽中，将陶瓷芯片放入尺寸相对较大的芯片槽中，相比现有技术更加方便快捷，通过松动紧固螺栓，工人推动滑动模块，可以同时松开对所有陶瓷芯片的夹持，从而将所有陶瓷芯片取出，相比现有技术中的逐个安装和拆卸陶瓷芯片，更加节省时间，提高了陶瓷芯片的加工效率。