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IC芯片模组

基本信息

申请号 CN201620237689.4 申请日 -
公开（公告）号 CN205645789U 公开（公告）日 2016-10-12
申请公布号 CN205645789U 申请公布日 2016-10-12
分类号 H01L23/13(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 何子科;邓力;曾涛;付前之 申请（专利权）人 上海印力集成电路设计有限公司
代理机构 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司 代理人 邓力;合肥方程式电子科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙华新区福龙路祥昭大厦1607室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种IC芯片模组，包括依次叠设的IC芯片、第一柔性线路板、补强板、胶层、第二柔性线路板和垫高层。所述IC芯片和所述补强板分别贴设于所述第一柔性线路板的相对两侧且所述IC芯片与所述第一柔性线路板电连接，所述补强板位于所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板之间，且所述补强板通过所述胶层与所述第二柔性线路板固定。所述IC芯片模组还包括位于所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板的同一侧的Z形连接板，所述Z形连接板的两端分别与所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板固定电连接。与相关技术相比，本实用新型的IC芯片模组结构简单、整体厚度可调、装配适应性强。